IGBT-Treiber, IGBT fir Automobilindustrie
D'Grënn fir d'Benotzung vum glasfaserverstäerkten Thermoset-Komposit UPGM308 an IGBT-Bauelementer hänken haaptsächlech enk mat senger exzellenter Gesamtleistung zesummen. Hei ass eng Analyse vu senge spezifesche Virdeeler an Uwendungsufuerderungen:
- Héich Stäerkt an héije Modul:
Déi héich Festigkeit an den héije Modul vum UPGM308 erhéijen d'mechanesch Festigkeit a Steifheet vum Komposit däitlech. Am Gehäuse oder der Trägerstruktur vun engem IGBT-Modul kann dëst héichfest Material groussen mechanesche Belaaschtungen aushalen a Schied duerch Vibratiounen, Schock oder Drock verhënneren.
- Middegkeetsbeständegkeet:
UPGM308 kann eng gutt Middegkeetsbeständegkeet bidden, wat garantéiert, datt d'Material net duerch widderholl Belaaschtung bei laangfristegem Gebrauch futti geet.
- Elektresch Isolatioun:
IGBT-Moduler brauchen eng gutt elektresch Isolatiounsleistung am Betrib, fir Kuerzschluss a Leckage ze vermeiden. UPGM308 huet eng exzellent elektresch Isolatiounsleistung, déi e stabile Isolatiounseffekt ënner Héichspannungsumfeld behale kann a Kuerzschluss a Leckage verhënnere kann.
- Resistenz géint den Ufank vun engem Bou an engem Leck:
An Ëmfeld mat Héichspannung an Héichstroum kënne Materialien no der Bildung vu Béi duerch Leckage Schock ausgesat sinn. Den UPGM308 ass fäeg, Béi a Leckage widderstoen, fir Schied un de Materialien ze minimiséieren.
- Héich Temperaturbeständegkeet:
IGBT-Apparater generéieren vill Hëtzt beim Aarbechtsprozess, d'Temperatur kann bis zu 100 ℃ oder méi héich sinn. D'UPGM308-Material huet eng gutt Hëtztbeständegkeet a kann och bei héijen Temperaturen laangfristeg stabil schaffen, fir seng Leeschtung z'erhalen; - Thermesch Stabilitéit.
- Thermesch Stabilitéit:
UPGM308 huet eng stabil chemesch Struktur, déi d'Dimensiounsstabilitéit bei héijen Temperaturen erhalen a strukturell Deformatioun duerch thermesch Expansioun reduzéiere kann.
Am Verglach mat traditionelle Metallmaterialien huet d'UPGM308-Material eng méi niddreg Dicht, wat d'Gewiicht vun IGBT-Moduler däitlech reduzéiere kann, wat ganz gënschteg ass fir portabel Apparater oder Uwendungen mat strenge Gewiichtsufuerderungen.
D'UPGM308 Material besteet aus ongesiedegtem Polyesterharz a Glasfasermatte-Warmpressung, mat enger gudder Veraarbechtungsleistung, fir den Ufuerderunge vun der IGBT-Modulfabrikatioun vu komplexe Formen a Strukturen gerecht ze ginn.
IGBT-Moduler kënnen am Betrib mat verschiddene Chemikalien a Kontakt kommen, wéi z. B. Killmëttel, Botzmëttel, etc. D'UPGM308 glasfaserverstäerkt Thermoset-Kompositmaterial huet eng gutt chemesch Resistenz a kann der Erosioun vun dëse Chemikalien widderstoen.
UPGM308 huet gutt flammhemmend Eegeschaften a erreecht de V-0 Niveau. Et erfëllt d'Feierbeständegkeetsufuerderunge vun IGBT-Moduler a Sécherheetsnormen.
D'Material kann ëmmer nach eng stabil elektresch Leeschtung an Ëmfeld mat héijer Fiichtegkeet behalen, wat fir eng Vielfalt vun haarde Aarbechtsëmfeld gëeegent ass.
Zesummegefaasst ass den UPGM308 onsaturéierte Polyesterglasfasermaterial zu engem idealen Isolatiouns- a Strukturmaterial fir IGBT-Apparater ginn, wéinst senge exzellenten elektreschen Isolatiounseigenschaften, mechaneschen Eegeschaften a Wärmebeständegkeet.
UPGM308 Material gëtt wäit verbreet am Schinneverkéier, Photovoltaik, Wandenergie, Energieiwwerdroung an -verdeelung usw. benotzt. Dës Beräicher erfuerderen eng héich Zouverlässegkeet, Haltbarkeet a Sécherheet vun IGBT-Moduler, an UPGM308 spillt eng ganz wichteg Roll an IGBT-Applikatiounen.
Léisung fir personaliséiert Produkter
Eis Produkter spille eng wichteg Roll an alle Beräicher vum Liewen a si ganz breet u verschiddenen Uwendungen verfügbar. Mir kënnen eise Clienten eng Vielfalt vu Standard-, professionellen an personaliséierten Isolatiounsmaterialien ubidden.
Dir sidd häerzlech wëllkommkontaktéiert eis, eis professionell Equipe kann Iech Léisunge fir verschidde Szenarie bidden. Fir unzefänken, fëllt w.e.g. de Kontaktformular aus a mir mellen eis bannent 24 Stonnen bei Iech zréck.
