IGBT Driver, Automotive Grad IGBT
D'Grënn fir de Glasfaser verstäerkt thermoset Komposit UPGM308 an IGBT-Geräter ze benotzen sinn haaptsächlech enk mat senger exzellenter Gesamtleistung verbonnen. Déi folgend ass eng Analyse vu senge spezifesche Virdeeler an Uwendungsanforderungen:
- Héich Kraaft an héich Modulus:
Déi héich Kraaft an héije Modulus vum UPGM308 erhéijen d'mechanesch Kraaft an d'Steifegkeet vum Komposit wesentlech. Am Logement oder Ënnerstëtzung Struktur vun engem IGBT Modul kann dëst héich-Kraaft Material grouss mechanesch Belaaschtung widderstoen a Schued duerch Schwéngung, Schock oder Drock verhënneren verhënneren.
- Middegkeet Resistenz:
UPGM308 kann gutt Middegkeet Resistenz bidden, garantéiert datt d'Material net versoen wéinst widderholl Stress während laangfristeg benotzen.
- Elektresch Isolatioun:
IGBT Moduler brauchen gutt elektresch Isolatioun Leeschtung am Operatioun kuerz Circuit an leakage ze verhënneren. UPGM308 huet excellent elektresch Isolatioun Leeschtung, déi stabil Isolatioun Effekt ënner héich Volt Ëmfeld erhalen kann a kuerz Circuit an Auslafe verhënneren.
- Arc a Leckage Start Spuerresistenz:
An héich-Volt an héich-Stroum Ëmfeld, Material kann zu Schock aus Leckage no arcing ënnerworf ginn.
- Héich Temperatur Resistenz:
IGBT Geräter wäerte vill Hëtzt am Prozess vun der Aarbecht generéieren, d'Temperatur kann esou héich sinn wéi 100 ℃ oder méi. UPGM308 Material huet gutt Hëtzt Resistenz, kann op méi héich Temperaturen an der laangfristeg Stabilitéit vun Aarbecht ginn, seng Leeschtung ze erhalen; - Thermesch Stabilitéit.
- Thermesch Stabilitéit:
UPGM308 huet eng stabil chemesch Struktur, déi Dimensiounsstabilitéit bei héijen Temperaturen erhalen kann an strukturell Deformatioun duerch thermesch Expansioun verursaacht reduzéieren.
Am Verglach mat traditionelle Metallmaterialien huet UPGM308 Material eng méi niddereg Dicht, wat d'Gewiicht vun IGBT Moduler wesentlech reduzéiere kann, wat ganz gënschteg ass fir portable Geräter oder Uwendungen mat strenge Gewiichtsufuerderungen.
UPGM308 Material ass aus onsaturéiertem Polyesterharz a Glasfasermatt Heisspressen, mat gudder Veraarbechtungsleistung, fir d'Bedierfnesser vun der IGBT Modulfabrikatioun vu komplexe Formen a Strukturen ze treffen.
IGBT Moduler kënnen a Kontakt mat enger Rei vu Chemikalien während der Operatioun kommen, wéi zum Beispill Killmëttel, Botzmëttelen, asw.
UPGM308 huet gutt Flam retardant Eegeschaften, Erréchen V-0 Niveau. Et entsprécht de Feierresistenzfuerderunge vun IGBT Moduler a Sécherheetsnormen.
D'Material kann nach stabil elektresch Leeschtung an héich Fiichtegkeet Ëmfeld erhalen, gëeegent fir eng Rei vun haarden Aarbechtsëmfeld.
Zesummegefaasst ass UPGM308 onsaturéiert Polyesterfiberglasmaterial zu engem idealen Isolatiouns- a Strukturmaterial fir IGBT-Geräter ginn duerch seng exzellent elektresch Isolatiounseigenschaften, mechanesch Eegeschaften an Hëtztbeständegkeet.
UPGM308 Material gëtt wäit an Eisebunnstransport, Photovoltaik, Wandenergie, Kraafttransmissioun a Verdeelung benotzt, etc.. Dës Felder erfuerderen héich Zouverlässegkeet, Haltbarkeet a Sécherheet vun IGBT Moduler, an UPGM308 spillt eng ganz wichteg Roll an IGBT Uwendungen.
Benotzerdefinéiert Produkter Léisung
Eis Produkter spillen eng wichteg Roll an all Liewenslaf an hunn eng breet Palette vun Uwendungen. Mir kënne Cliente mat enger Vielfalt vu Standard, professionell a personaliséiert Isolatiounsmaterialien ubidden.
Dir sidd wëllkomm opkontaktéiert eis, eis professionell Equipe kann Iech Léisunge fir verschidden Szenarie bidden. Fir unzefänken, fëllt w.e.g. de Kontaktformular aus a mir komme bannent 24 Stonnen bei Iech zréck.
