Beschreiwung
Et adoptéiert Kupferfolie als Basismaterial a gëtt mat engem speziellen Drockempfindleche Klebstoff beschichtet, dee gutt Héichtemperaturresistenz, elektresch Konduktivitéit an Wärmevergëftungseigenschaften huet.
Charakter
• Héich Adhäsioun a gutt Temperaturbeständegkeet.
• Exzellent elektresch Konduktivitéit a Wärmevergëftungseigenschaften.
• Halogen-gratis Ëmweltschutz.
Struktur
Technesch Parameter
| Artikelen | Eenheet | Test Konditiounen | Standard Ëmfang |
Test Method |
| Tape Dicke | μm pm | - | 50±5 50±5 | GB/T 7125 GB/T 7125 |
| Adhäsioun | N/25 mm N/25 mm | 23℃±2℃50±5％RH20 min 23℃±2℃ 50±5°RH 20min | ≥12 | GB/T2792 GB/T 2792 |
| Bleiwen Muecht | mm mm | 23℃±2℃50±5％RH 1kg 24h 23℃±2℃ 50±5°RH 1kg 24h | ≤2 | |
| Shielding Effekt | dB dB | 23℃±2℃50±5％RH 10MHz ~ 3GHz 23 ± 2 ℃ 50 ± 5º RH 10MHz ~ 3GHz | ＞90 ＞90 | - |
Stockage Konditiounen
• Bei Raumtemperatur, relativer Feuchtigkeit <65%, vermeiden direktem Sonneliicht fir eng laang Zäit, Haltbarkeet vu 6 Méint vum Datum vun der Liwwerung. Nom Verfall muss et virum Gebrauch nei getest a qualifizéiert ginn.
Bemierkung
• Dëst Produkt kann an Qualitéit, Leeschtung a Funktioun variéieren jee no de Benotzungsbedingunge vum Client. Fir dëst Produkt méi korrekt a sécher ze benotzen, maacht w.e.g. Är eege Tester ier Dir se benotzt.
Post Zäit: Apr-15-2022
